CCD檢測(cè)知識(shí)8：如何進(jìn)行3D檢測(cè)
隨著較小的芯片，不同的封裝，更高密度的印刷電路板以及多層，更復(fù)雜的電路板在PCB制造中的變化，導(dǎo)致從2D到3D測(cè)量的遷移。在這里，我們提供了有關(guān)實(shí)現(xiàn)此更改的CCD檢測(cè)視覺(jué)相機(jī)要求的更多詳細(xì)信息。
僅從頂部看二維視圖，就只能看到諸如位移，旋轉(zhuǎn)和裂紋之類(lèi)的缺陷，而看不到板上的組件是否平坦或焊膏的體積。這樣，只需要一張圖像就可以完成所有測(cè)量。
雖然某些3D測(cè)量系統(tǒng)每檢查一個(gè)ROI可能使用4-5張圖像，但更高級(jí)的系統(tǒng)使用20張甚至更多圖像來(lái)提高測(cè)量精度并增加色覺(jué)。
從用于測(cè)量的1張圖像到多張圖像的遷移對(duì)基于相機(jī)的成像系統(tǒng)提出了更高的要求。至少有兩種方法可以滿足這些要求。
選項(xiàng)1 –高分辨率相機(jī)
高分辨率的CCD檢測(cè)攝像機(jī)可以立即檢查更大的區(qū)域并提供更多的數(shù)據(jù)，從而可以提高準(zhǔn)確性。但是，由于需要大量圖像來(lái)進(jìn)行定量測(cè)量，并且必須保持整個(gè)系統(tǒng)的吞吐量，因此攝像機(jī)的幀頻也必須很高。（例如180 fps時(shí)為4兆像素，甚至32 fps 或更高時(shí)為25兆像素）。
由于將多個(gè)圖像組合在一起，因此相機(jī)的穩(wěn)定性和再現(xiàn)性比過(guò)去更加重要。圖像之間只能發(fā)生有意更改。這意味著對(duì)于所有圖像，黑電平，增益等必須完全相同。這些參數(shù)全部由相機(jī)制造商通過(guò)精心設(shè)計(jì)和實(shí)施來(lái)控制。
選項(xiàng)2 –多臺(tái)相機(jī)
實(shí)現(xiàn)這些目標(biāo)的另一種選擇是通過(guò)多臺(tái)CCD檢測(cè)攝像機(jī)捕獲所有圖像。這可能意味著更少的照明器和對(duì)攝像機(jī)速度的嚴(yán)格要求。這很有吸引力，因?yàn)樗试S在高端系統(tǒng)中使用更多的攝像機(jī)進(jìn)行擴(kuò)展，并且由于可以使用“低端”攝像機(jī)，因此似乎更具成本效益。盡管由于攝像機(jī)的幀速可能較低，但應(yīng)謹(jǐn)慎行事，但必須極其一致，并且要使該技術(shù)準(zhǔn)確匹配才能很好地匹配。
無(wú)論采用哪種具體實(shí)現(xiàn)方式，3D測(cè)量都意味著對(duì)機(jī)器視覺(jué)相機(jī)的性能和可靠性的要求不斷提高。
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